Krzemoorganiczne modyfikatory polimerowych środków adhezyjnych
Loading...
Date
Authors
Translator
Advisor
Editors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Title Alternative
Organosilicon modifiers of polymeric adhesives
Abstract
Rozprawa dotyczy zwiększenia kohezji i odporności na pełzanie termoplastycznych uszczelniaczy butylowych w podwyższonej temperaturze z zachowaniem ich kleistości, adhezji i przetwarzalności termotopliwej. Zbadano modyfikację mieszanin kauczuku butylowego i poliizobutylenu silanami organofunkcyjnymi, a następnie opracowano reaktywny układ kauczuku bromobutylowego z 3-aminopropylotrietoksysilanem (APTES). Oceniono właściwości reologiczne, mechaniczne, termiczne i aplikacyjne kompozycji oraz wyniki ekstrakcji, ATR-FTIR i NMR. Wybrany wariant zachował termoplastyczność, spełnił kryterium odporności na spływanie w 70 °C i został przeniesiony do jednocyklowego procesu produkcyjnego. Kompozycje wdrożono w spółce Almara, osiągając poziom gotowości technologicznej TRL 9.
The dissertation addresses the loss of cohesion and creep resistance of thermoplastic butyl sealants at elevated temperature while preserving tack, adhesion and hot-melt processability. Organofunctional silanes were screened in butyl-rubber/polyisobutylene matrices, followed by development of a reactive bromobutyl-rubber system modified with 3-aminopropyltriethoxysilane (APTES). Rheological, mechanical, thermal and application properties were evaluated together with extraction, ATR-FTIR and NMR results. The selected composition retained thermoplasticity, met the sag-resistance criterion at 70 °C and was transferred to a single-cycle industrial process. The resulting compositions were implemented at Almara and reached technology readiness level TRL 9.
Description
Wydział Chemii
Sponsor
Niniejszą pracę doktorską zrealizowano w ramach programu „Doktorat wdrożeniowy” Ministerstwa Edukacji i Nauki nr rejestracyjny DWD/6/0325/2022.
Keywords
uszczelniacze butylowe, polimery, modyfikatory krzemoorganiczne, silany, kleje termotopliwe, butyl sealants, polymers, organosilicon modifiers, silanes, hot-melt adhesives
